NEXCERA 低熱膨張コーディエライト

NEXCERAは、温度変化の下で優れた寸法安定性が求められる用途向けに設計された低熱膨張コーディエライトセラミックスです。極めて低い熱膨張係数により、熱変形を最小限に抑え、厳しい要求が課される光学、半導体、計測、高温用途において精度を維持します。

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加工能力

Jundroは、超低熱膨張コーディエライトの精密加工を専門とし、半導体製造装置、精密光学システム、三次元測定機（CMM）、望遠鏡、その他の高精度用途向けにカスタマイズされた部品を提供しています。お客様の図面に基づき、コーディエライト基板、ブロック、ミラー素材、複雑な構造部品を加工できます。カスタムプロファイル、取付穴、位置決め穴、スロット、曲面、その他の複雑な形状にも対応します。精密研削、研磨、光学グレードの仕上げも承ります。

公差 ±1um

平面度 1 µm (Φ300)

粗さ Ra0まで低くすることができます。01μm

微細孔 0まで低くすることができます。1mm

平行度 1 µm

最大サイズ Φ500mm

特長

室温で極めて低い熱膨張係数（CTE）を持ち、ゼロ膨張に近い
Zerodurと比較して高い剛性と軽量性
非多孔質構造で、ミラー品質の研磨に適している
複雑な形状の加工に対応
耐薬品性
優れた寸法安定性

特性

下表は超低熱膨張コーディエライトセラミックスの特性パラメータを示しています。これらの値は参考用であり、バッチ条件により若干異なる場合があります。

型番		N113B	N117B	N118C	N119C	CD107
色		黒	黒	ブルーグレー	明色ブルーグレー	ブルーグレー
かさ密度	g/cm³	2まで低くすることができます。5	2まで低くすることができます。55	2まで低くすることができます。58	2まで低くすることができます。5	2まで低くすることができます。57
曲げ強度	MPa	210	230	220	166	230
ヤング率	GPa	130	140	140	130	143
比剛性	GPa/(g/cm³)	52	55	54	52	55
破壊靭性	MPa・m¹ᐟ²	1まで低くすることができます。2	1まで低くすることができます。2	1まで低くすることができます。4	1まで低くすることができます。3	1まで低くすることができます。4
硬度	GPa	8まで低くすることができます。0	8まで低くすることができます。1	8まで低くすることができます。1	8まで低くすることができます。0	-
熱膨張係数	X10⁻⁶/℃ 23℃	< 0まで低くすることができます。03	< 0まで低くすることができます。03	< 0まで低くすることができます。05	< 0まで低くすることができます。05	< 0まで低くすることができます。03 （22℃で測定）
熱伝導率	W/mK	3まで低くすることができます。7	4まで低くすることができます。2	4まで低くすることができます。5	4まで低くすることができます。3	4まで低くすることができます。7
比誘電率	(1MHz)	4まで低くすることができます。7	6まで低くすることができます。0	4まで低くすることができます。7	4まで低くすることができます。4	4まで低くすることができます。6