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お客様から図面をいただき次第、当社のエンジニアリングチームはまず以下の詳細な分析を実施します。
この分析により、生産開始前に最適な加工工程ルートを策定できます。
図面寸法に基づき、適切な加工代を持つセラミックブランクを選定します。
セラミックスは 硬くて脆い材料であり、生のブランクから最終寸法まで直接加工すると、割れや破損のリスクが高くなります。そのため、 段階的な加工プロセス を採用し、損傷リスクを低減し、歩留まりを向上させます。
最初の加工工程は通常、 セラミックブランクの平面研削です。
この工程は以下の目的で使用されます：
この工程は、 セラミック加工全体の寸法精度の基盤です。
表面研削後、セラミック部品はCNC加工工場に移送されます。
一般的な作業には以下が含まれます：
高精度セラミック部品の場合、 3軸、4軸、または5軸CNC工作機械 が一般的に使用されます。さらに、 セラミック専用の切削工具と最適化された切削パラメータを組み合わせることで、エッジ欠けや微細クラックを最小限に抑えながら高精度を実現します。
この加工方法は、 ほとんどの複雑または不規則なセラミック部品です。
円筒形、スリーブ型、またはシャフト型のセラミック部品の場合、 研削が主な加工方法であり、CNCフライス加工ではありません。
この工程は、 セラミックロッドやシャフト部品の大量生産です。
よく使用されるのは、 高精度シャフトや円筒構造部品です。
適しているのは、 セラミックスリーブや精密内径部品です。
広く使用されている 構造用セラミック部品およびセラミック基板です。
研磨は通常 セラミック部品の主要な機械加工が完了した後に行われます。主に図面で指定された機能領域に適用され、光学性能、シール性能、または接触特性を向上させます。
形状と機能要件に応じて、セラミック研磨は一般的に 平面研磨 と 曲面研磨です。
平面研磨は主に機能的な平面を持つセラミック部品に適用されます。例：
曲面研磨は複雑な形状のセラミック部品に使用されます。例：
平面研磨と比較して、曲面研磨には より精密な工程管理が必要ですです。
適切な研磨工程を選択することで、セラミック部品が要求される 精度、信頼性、安定性 を満たすことが保証されます。
コアとなるセラミック加工工程に加えて、特定のアプリケーション要件を満たすための 付加価値サービス も提供しています。
これらのサービスは 最終加工後 に実施され、寸法精度と製品の信頼性を確保します。
利用可能なサービスは以下の通りです：
英語
ドイツ語
日本語
スペイン語
中国広東省東莞市松山湖イーレ路1号南ブロック2ユニット1ゲートB 306室（523808）
