Aluminum nitride ceramics(AlN)
Hohe WärmeleitfähigkeitElektrische Isolierung

Aluminiumnitrid-Keramik

In der Hochleistungselektronik und bei Halbleiterprojekten setzen Sie auf Aluminiumnitrid-Keramik (AlN) mit einer Wärmeleitfähigkeit von bis zu 170–230 W/m·K, um sowohl Wärmeableitung als auch elektrische Isolierung effizient zu bewältigen. Im Vergleich zu Berylliumoxid (BeO) birgt AlN bei der Verarbeitung und Nutzung keine Gesundheitsrisiken und ist damit die sicherere Wahl für Halbleiteranlagen.

Bearbeitbarkeit

Im Gegensatz zu bearbeitbarer Keramik erfordert Aluminiumnitrid für die Präzisionsbearbeitung spezielle gesinterte Diamantwerkzeuge. Dank langjähriger Projekterfahrung fertigen wir komplexe Geometrien, Präzisionsbohrungen, Nuten, Gewinde und andere anspruchsvolle Merkmale und erreichen dabei enge Maßtoleranzen, während wir häufige Probleme wie Kantenausbrüche und Oberflächenaufhellung minimieren. So können wir zuverlässige, hochpräzise Aluminiumnitrid-Bauteile für anspruchsvolle Anwendungen liefern.

Aluminum-nitride-ceramics
Toleranz ±1 µm
Ebenheit 1 µm (Φ300)
Rauheit Ra0,01 μm
Mikroporen 0,1 mm
Innengewinde M1.2
Max. Größe Φ420 mm

Vorteile

  • Wärmeleitfähigkeit 179,2 W/m·K
  • Keine Toxizitätsprobleme wie bei Berylliumoxid
  • Wärmeausdehnungskoeffizient passend zu Silizium
  • Ausgezeichnete Beständigkeit gegen Plasma und Thermoschock.
  • Gute Chemikalienbeständigkeit
  • Maximale Einsatztemperatur 1350 °C.

Eigenschaften

Nachfolgend finden Sie eine Tabelle mit Leistungsparametern für unsere Standard-AlN-Materialien. Die Daten basieren auf internen Tests und Chargenstatistiken und dienen nur als Konstruktionsreferenz. Die tatsächlichen Werte können aufgrund von Sinterbedingungen und Chargenunterschieden leicht abweichen.

Mechanische Eigenschaften Einheit AlN
Dichte g/cm³ 3.34
Vickershärte HV 1100
Biegefestigkeit MPa 400
Druckfestigkeit MPa 2500
Zähigkeit MPa·m¹/² 3.5
Elastizitätsmodul GPa 310
Querdehnungszahl — 0.22
E-Modul GPa 330
Thermische Eigenschaften Einheit AlN
Wärmeleitfähigkeit W/(m·K) 179.2
Maximale Einsatztemperatur °C (mit Tragrolle) 1350
Spezifische Wärmekapazität J/(kg·K) 720
Thermoschock °C (in Wasser getaucht) 350
WAK (30 °C–300 °C, ppm/°C) 1 × 10⁻⁶/°C 4.06
WAK (30 °C–500 °C, ppm/°C) 1 × 10⁻⁶/°C 4.85
Elektrische Eigenschaften Einheit AlN
Dielektrizitätskonstante 1 MHz 7.4
Dielektrischer Verlust 1 MHz 1,6 × 10¹⁴
Durchschlagspannung kV/mm 18
Dielektrische Festigkeit kV/mm ≥20
Volumenwiderstand bei 25 °C Ω · cm 2,1 × 10¹⁶

Interessiert an unseren AlN-Keramiklösungen?

Aluminum nitride ceramic applications

Anwendungen

  • Wärmeableitungssubstrat
  • Laserdioden
  • Heizplatte
  • Wafer-Ablage
  • Spulenhalter für elektronische Bauteile
  • MEMS-Sensor
  • Wassergekühlter Kühlkörper
  • Substrat für Halbleiterverpackung

Anwendungsfälle

Precision Aluminiumnitrid Ceramic Components

FAQS

Können Aluminiumnitrid-Keramiken Berylliumoxid-Keramiken ersetzen?

Ja, Aluminiumnitrid (AlN) kann Berylliumoxid (BeO) in vielen Anwendungen ersetzen, aber nicht in allen Fällen.

BeO bietet in der Regel eine höhere Wärmeleitfähigkeit (bis zu ~330 W/m·K), sodass es in Anwendungen, die eine maximal mögliche Wärmeabfuhr erfordern, weiterhin bevorzugt werden kann.

In der Praxis wird AlN heute in vielen elektronischen und Halbleiteranwendungen weit verbreitet als sicherere und praktischere Alternative zu BeO eingesetzt.

Unterstützen Sie die Prototypenfertigung oder Kleinserienproduktion von Aluminiumnitrid-Keramiken?

Ja. Wir unterstützen die Prototypenentwicklung und die Bearbeitung von Klein- bis Mittelserien für Aluminiumnitrid-(AlN-)Komponenten.

Unser Fertigungsprozess ist auf die Bearbeitung von Sonderteilen nach technischen Zeichnungen ausgelegt und eignet sich daher für die frühe Produktentwicklung, Designvalidierung und Kleinserienproduktion. Kunden können mit Prototypenstückzahlen beginnen, um die Leistung zu testen, bevor sie zu größeren Produktionsläufen übergehen.

Zu den typischen Möglichkeiten gehören die Präzisionsbearbeitung komplexer Geometrien, enge Toleranzen und kundenspezifische Abmessungen für Anwendungen in der Elektronik, in Halbleiteranlagen und in Wärmemanagementsystemen.

Lässt sich Aluminiumnitrid-Keramik einfach bearbeiten?

Nein, die Bearbeitung von Aluminiumnitrid (AlN) ist aufgrund seiner hohen Härte und Sprödigkeit im Allgemeinen schwierig.

Verfahren wie Nuten, Bohren und die Bearbeitung komplexer Geometrien erfordern spezielle Werkzeuge und optimierte Bearbeitungsparameter. Eine unerfahrene Bearbeitung kann leicht zu Defekten wie Kantenausbrüchen, Oberflächenaufhellung oder Mikrorissen führen, die sowohl das Aussehen als auch die Leistung beeinträchtigen können.

Darüber hinaus kann das Material beim Schleifen von AlN auf einer Schleifmaschine während des Schleifprozesses einen deutlichen Geruch freisetzen. Dies ist eine häufige Herausforderung bei der AlN-Bearbeitung und erfordert in der Regel eine geeignete Belüftung und Prozesskontrolle. Im Gegensatz dazu entsteht bei CNC-Bearbeitungsprozessen in der Regel kein solcher Geruch.

Wie wählt man zwischen Aluminiumnitrid- und Aluminiumoxid-Keramiken?

Bei der Wahl zwischen Aluminiumnitrid- und Aluminiumoxid-Keramiken hängt die Entscheidung hauptsächlich von den Anforderungen an die thermische Leistung und den Kosten ab.

Für Anwendungen, die eine hohe Wärmeleitfähigkeit und eine effiziente Wärmeabfuhr erfordern, ist Aluminiumnitrid aufgrund seiner hervorragenden Wärmeübertragungsfähigkeit in der Regel die beste Wahl.

Wenn Kosten und mechanische Festigkeit die Hauptkriterien sind, werden Aluminiumoxid-Keramiken oft bevorzugt, da sie wirtschaftlicher sind und in der Regel eine höhere mechanische Festigkeit bieten.

Welche minimale Wandstärke, Lochgröße und Nutbreite können Sie für Aluminiumnitrid-Keramiken erreichen?

Für die Präzisionsbearbeitung von Aluminiumnitrid (AlN) ermöglichen es unsere Fertigungsmöglichkeiten, unter optimierten Bearbeitungsbedingungen sehr feine Strukturmerkmale zu erzielen:

  • Minimale Wandstärke: 0,1 mm
  • Minimaler Lochdurchmesser: 0,1 mm
  • Minimale Nutbreite: 0,2 mm

Die genauen Grenzwerte können je nach Bauteilgeometrie, Abmessungen und Toleranzanforderungen variieren. Bei extrem dünnen oder komplexen Strukturen kann eine Designoptimierung empfohlen werden, um die Bearbeitungsstabilität zu gewährleisten und das Risiko von Ausbrüchen oder Bruch zu verringern.

Macor ist eine bearbeitbare Glaskeramik aus Fluorophlogopit-Glimmerkristallen, die in eine Borosilikatglasmatrix eingebettet sind. Diese Zusammensetzung verleiht ihr eine seltene
Kombination aus metallähnlicher Bearbeitbarkeit, hervorragender elektrischer Isolierung, niedriger Wärmeleitfähigkeit und Stabilität bis 1000 °C (ohne Last) bei gleichzeitig sehr engen Toleranzen.