Aluminum nitride ceramics(AlN)
Hohe WärmeleitfähigkeitElektrische Isolierung

Aluminiumnitrid-Keramik

In Hochleistungselektronik- und Halbleiterprojekten wird Aluminiumnitrid (AlN)-Keramik mit einer Wärmeleitfähigkeit von 170–230 W/m·K verwendet, um sowohl Wärmeableitung als auch elektrische Isolierung effizient zu bewältigen. Im Vergleich zu Berylliumoxid (BeO) birgt AlN während der Verarbeitung oder Nutzung keine Gesundheitsrisiken, was es zu einer sichereren Wahl für Halbleiteranlagen macht.

Bearbeitungsfähigkeit

Im Gegensatz zu zerspanbaren Keramiken erfordert Aluminiumnitrid spezielle gesinterte Diamantwerkzeuge für die Bearbeitung. Mit jahrelanger Projekterfahrung sind wir in der Lage, komplexe Geometrien zu handhaben und extrem enge Toleranzen zu erreichen, während wir häufige Probleme wie Kantenausbrüche und Oberflächenaufhellung minimieren. So können wir zuverlässige technische Unterstützung für Ihr Projekt bieten.

Aluminum-nitride-ceramics
Toleranz ±1 µm
Ebenheit 1 µm (Φ300)
Rauheit Ra 0,01 µm
Mikroporen 0,1 mm
Innengewinde M1,2
Max. Größe Φ420 mm

Vorteile

  • Wärmeleitfähigkeit 179,2 W/m·K
  • Keine Toxizitätsprobleme im Zusammenhang mit Berylliumoxid
  • Wärmeausdehnungskoeffizient passend zu Silizium
  • Hervorragende Beständigkeit gegen Plasma und Thermoschock.
  • Gute chemische Beständigkeit
  • Maximale Betriebstemperatur 1350 °C.

Eigenschaften

Die folgende Tabelle zeigt die Leistungsparameter unserer Standard-AlN-Materialien. Die Daten basieren auf internen Tests und Chargenstatistiken und dienen nur als Designreferenz. Tatsächliche Werte können aufgrund von Sinterbedingungen und Chargenunterschieden leicht abweichen.

Mechanische Eigenschaften Einheit AlN
Dichte g/cm³ 3.34
Vickershärte HV 1100
Biegefestigkeit MPa 400
Druckfestigkeit MPa 2500
Zähigkeit MPa·m¹/² 3.5
Elastizitätsmodul GPa 310
Poissonzahl 0.22
Young's modulus GPa 330
Thermische Eigenschaften Einheit AlN
Wärmeleitfähigkeit W/(m·K) 179.2
Maximale Betriebstemperatur °C (mit Tragrolle) 1350
Spezifische Wärme J/(kg·K) 720
Thermoschock °C (in Wasser getaucht) 350
CTE(30°C~300°C, ppm/°C) 1 × 10⁻⁶/°C 4.06
CTE(30°C~500°C, ppm/°C) 1 × 10⁻⁶/°C 4.85
Elektrische Eigenschaften Einheit AlN
Dielektrizitätskonstante 1MHz 7.4
Dielektrischer Verlust 1MHz 1,6 × 10¹⁴
Durchschlagspannung kV/mm 18
Durchschlagfestigkeit kV/mm ≥20
Volumenwiderstand bei 25 °C Ω · cm 2,1 × 10¹⁶

Interessiert an unseren AlN-Keramiklösungen?

Aluminum nitride ceramic applications

Anwendungen

  • Wärmeableitungssubstrat
  • Laserdioden
  • Heizplatte
  • Waferträger
  • Spulenhalter für elektronische Bauteile
  • MEMS-Sensor
  • Wassergekühlter Kühlkörper
  • Halbleiterverpackungssubstrat

Gehäuse

Technische Keramikbearbeitung: Hochpräzisions-Schleifmaschine

FAQS

Kann Aluminiumnitrid-Keramik Berylliumoxid-Keramik ersetzen?

Ja, Aluminiumnitrid (AlN) kann Berylliumoxid (BeO) in vielen Anwendungen ersetzen, jedoch nicht in allen Fällen.

BeO bietet im Allgemeinen eine höhere Wärmeleitfähigkeit (bis zu ~330 W/m·K), daher wird es möglicherweise in Anwendungen bevorzugt, die eine maximale Wärmeableitung erfordern.

In der Praxis wird AlN heute in vielen elektronischen und Halbleiteranwendungen als sicherere und praktischere Alternative zu BeO weit verbreitet eingesetzt.

Unterstützen Sie Prototyping oder Kleinserienproduktion von Aluminiumnitrid-Keramik?

Ja. Wir unterstützen die Prototypenentwicklung und die Bearbeitung kleiner bis mittlerer Serien von Aluminiumnitrid (AlN)-Komponenten.

Unser Fertigungsprozess ist darauf ausgelegt, kundenspezifische Teile basierend auf technischen Zeichnungen herzustellen, was ihn für die frühe Produktentwicklung, Designvalidierung und Kleinserienproduktion geeignet macht. Kunden können mit Prototypenmengen beginnen, um die Leistung zu testen, bevor sie zu größeren Produktionsläufen übergehen.

Zu den typischen Fähigkeiten gehören die Präzisionsbearbeitung komplexer Geometrien, enge Toleranzen und kundenspezifische Abmessungen für Anwendungen in der Elektronik, Halbleiterausrüstung und Wärmemanagementsystemen.

Ist Aluminiumnitrid-Keramik leicht zu bearbeiten?

Nein, die Bearbeitung von Aluminiumnitrid (AlN) ist aufgrund seiner hohen Härte und Sprödigkeit im Allgemeinen schwierig.

Verfahren wie Nuten, Bohren und die Bearbeitung komplexer Geometrien erfordern spezielle Werkzeuge und optimierte Bearbeitungsparameter. Unerfahrene Bearbeitung kann leicht zu Defekten wie Kantenausbrüchen, Oberflächenaufhellung oder Mikrorissen führen, die sowohl das Aussehen als auch die Leistung beeinträchtigen können.

Darüber hinaus kann beim Schleifen von AlN auf einer Schleifmaschine während des Schleifprozesses ein wahrnehmbarer Geruch freigesetzt werden. Dies ist eine häufige Herausforderung bei der AlN-Verarbeitung und erfordert in der Regel eine angemessene Belüftung und Prozesssteuerung. Im Gegensatz dazu tritt dieser Geruch bei CNC-Bearbeitungsprozessen normalerweise nicht auf.

Wie wählt man zwischen Aluminiumnitrid und Aluminiumoxid-Keramik?

Bei der Wahl zwischen Aluminiumnitrid- und Aluminiumoxid-Keramik hängt die Entscheidung hauptsächlich von den Anforderungen an die thermische Leistung und den Kosten ab.

Für Anwendungen, die eine hohe Wärmeleitfähigkeit und effiziente Wärmeableitung erfordern, ist Aluminiumnitrid aufgrund seiner hervorragenden Wärmeübertragungsfähigkeit in der Regel die beste Wahl.

Wenn Kosten und mechanische Festigkeit die Hauptkriterien sind, wird oft Aluminiumoxid-Keramik bevorzugt, da sie wirtschaftlicher ist und in der Regel eine höhere mechanische Festigkeit bietet.

Welche minimale Wandstärke, Lochgröße und Schlitzbreite können Sie bei Aluminiumnitrid-Keramik erreichen?

Für die Präzisionsbearbeitung von Aluminiumnitrid (AlN) ermöglichen unsere Fertigungskapazitäten unter optimierten Bearbeitungsbedingungen sehr feine Strukturmerkmale:

  • Minimale Wandstärke: 0,1 mm
  • Minimaler Lochdurchmesser: 0,1 mm
  • Minimale Schlitzbreite: 0,2 mm

Die genauen Grenzen können je nach Bauteilgeometrie, Abmessungen und Toleranzanforderungen variieren. Bei extrem dünnen oder komplexen Strukturen kann eine Designoptimierung empfohlen werden, um die Bearbeitungsstabilität zu gewährleisten und das Risiko von Ausbrüchen oder Brüchen zu verringern.

Macor ist eine bearbeitbare Glaskeramik, die aus Fluorphlogopit-Glimmerkristallen in einer Borosilikatglas-Matrix besteht. Diese Zusammensetzung verleiht ihr eine seltene
Kombination aus metallähnlicher Bearbeitbarkeit, hervorragender elektrischer Isolierung, geringer Wärmeleitfähigkeit und Stabilität bis 1000 °C (ohne Last) bei gleichzeitiger Einhaltung sehr enger Toleranzen.