Shapal-HI-M
Shapal-HI-M是一种高性能的可加工氮化铝陶瓷材料，在电子、半导体和电子元件、工程领域等行业有着出色的表现，具有独特的高导热性、电绝缘性、高强度以及良好的化学稳定性等，其独特的微观结构使其具备优异的机械加工性，能够使用常规的金属加工工具进行精密加工，大大降低了加工时间和成本。 Jundro陶瓷是一家可靠的Shapal HI-M Soft供应商，实现快速、精密的加工。工程项目的理想选择。
Shapal-HI-M 特性
具有低热膨胀系数
优良的电绝缘体
轻松加工成复杂的形状
良好的高抗热震性
高机械强度和硬度
可耐多种酸和碱
在真空环境中表现良好
高导热性,约为90-100 W/m·K
Shapal HI-M可以用来做什么
高精度绝缘基板
真空环境中的热隔离材料
等离子体刻蚀设备
高温传感器
X射线和电子束设备
高精密机械
离子束加工设备
高频设备的绝缘件
真空系统中的绝缘零件
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Shapal Hi-M材料性能
Material Properties | Unit | Shapal Hi M |
Density | g/cm³ | 2.9 |
Vickers hardness | HV | 250 |
Bending strength | MPa | 350 |
Compressive strength | MPa | 1100 |
Elastic modulus | GPa | 290 |
Toughness | MPa·m¹/² | 2.4 |
Poisson's ratio | 0.31 | |
Young’s Modulus | GPa | 176 |
Thermal Properties | Unit | Shapal Hi M |
Thermal Conductivity @ -100°C | W/mK | 100 |
Thermal Conductivity @ 25°C | W/mK | 92 |
Thermal Conductivity @ 500°C | W/mK | 55 |
Thermal Conductivity @ 1000°C | W/mK | 35 |
Thermal Shock Resistance ΔT | °C | 400 |
CTE1 25°C —400°C | 10-6/K | 4.8 |
CTE1 25°C —600°C | 10-6/K | 4.9 |
Maximum Temperature (Inert) 2 | °C | 1900 |
Electrical Properties | Unit | Shapal Hi M |
Dielectric constant | 1 MHz | 8.6 |
Breakdown strength | kV/mm | 14 |
Dielectric loss | 1 MHz | 0.001 |
Volume resistivity @ 25 ° C | Ω·cm | 10*1015 |
Volume resistivity @ 500 ° C | Ω·cm | 3.2*1010 |
Volume resistivity @ 1000 ° C | Ω·cm | 4.6*105 |
Note: This value is for reference only and may vary slightly depending on the batch conditions.
