Shapal HI-M Soft 陶瓷

shapal hi-m soft datasheet

物理性质：密度：2.88 g/cm³、孔隙率：0%、颜色：灰色

机械性能：抗弯强度：220 MPa、抗压强度：900 MPa、硬度：5.5（莫氏硬度）、杨氏模量：200 GPa

热性能：导热系数：90 W/m·K、热膨胀系数 （CTE）：4.4 × 10⁻⁶ /°C （25-1000°C）、最高使用温度：1000°C（空气中）

电气特性：介电强度：14 kV/mm、体积电阻率：> 10¹² Ω·cm（500°C时）

Shapal Hi-M Soft 提供了可加工性和先进材料特性的独特组合，使其成为专业应用的宝贵材料

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