Aluminiumnitrid ist derzeit ein weit verbreitetes keramisches Material in Bereichen wie Halbleiter, Elektronikverpackung, Luft- und Raumfahrtelektronik und Vakuumsysteme. Es bietet eine hohe Wärmeleitfähigkeit, hervorragende elektrische Isolierung und einen niedrigen Wärmeausdehnungskoeffizienten, der dem von Silizium sehr nahe kommt.
Derzeit sind zwei Arten von Aluminiumnitrid-Keramiken auf dem Markt erhältlich:
Heißgepresstes Aluminiumnitrid (HP-AlN)
Drucklos gesintertes Aluminiumnitrid (PS-AlN)
Diese unterscheiden sich in den Herstellungsprozessen, was zu Unterschieden in der Materialleistung führt. Durch den Vergleich dieser beiden Typen möchten wir Ihnen helfen, besser zu verstehen, welcher am besten für Ihre Anwendungsanforderungen geeignet ist.
Während das konventionelle Sintern ausschließlich auf hohen Temperaturen beruht, um Pulverpartikel durch Diffusion zu verbinden, kombiniert das Heißpresssintern hohe Temperaturen mit der Anwendung von einaxialem Druck über Graphitstempel. Dieser Prozess ermöglicht es dem Material, eine außergewöhnlich hohe Dichte zu erreichen; während konventionelles AlN typischerweise nur eine Dichte von 95,17 % erreicht, kann heißgepresstes AlN eine Dichte von 99,77 %erreichen. Eine solche hohe Dichte stellt sicher, dass das Material bei Plasmakorrosion während der Frontend-Halbleiterwaferherstellung keinen Staub erzeugt, der die Wafer kontaminieren könnte. (Siehe: "Was hohe Dichte für Keramiken bedeutet")
| Eigenschaft | Heißgepresstes AlN | Drucklos gesintertes AlN |
|---|---|---|
| Relative Dichte | 99,77 % | 95,17 % |
| Wärmeleitfähigkeit | ≥150 W/m·K | ≥170 W/m·K |
| Dichte | 3,26 g/cm³ | 3,30 g/cm³ |
| Biegefestigkeit | ≥300 MPa | ≥400 MPa |
| Volumenwiderstand | ≥4×10¹⁵ Ω·cm | ≥4×10¹⁵ Ω·cm |
| Dielektrizitätskonstante | 9–10 | 9–10 |
| Durchschlagspannung | ≥15 kV/mm | ≥15 kV/mm |
| CTE (30–400°C) | 4–5 ×10⁻⁶/K | 4–4.5 ×10⁻⁶/K |
| Merkmal | Heißgepresstes AlN | Drucklos gesintertes AlN |
|---|---|---|
| Farbe | Schwarz / dunkelgrau | Grau / gelblich |
| Transparenz | Undurchsichtig | Leicht durchscheinend |
| Sinterumgebung | Graphitform | Stickstoffatmosphäre |
Sie fragen sich vielleicht, warum die Leistungskennzahlen der teureren schwarzen Keramik nach Durchsicht der Daten tatsächlich niedriger sind als die von Standard-Aluminiumnitrid. Dies liegt daran, dass das Designziel nicht darin bestand, die Wärmeleitfähigkeit oder Festigkeit zu maximieren, sondern eine höhere Dichte zu erreichen. Für High-End-Anwendungen – etwa im Halbleiter- und Vakuumbereich – führt die Opferung einiger konventioneller Leistungsparameter zu überlegener Gasdichtheit und struktureller Gleichmäßigkeit. Erst kürzlich konsultierten uns Materialingenieure von iON zur Verarbeitung von Aluminiumnitrid-Keramik; nachdem wir eine vergleichende Leistungstabelle geteilt hatten, entschieden sie sich entschlossen für heißgepresstes Aluminiumnitrid.
Wir empfehlen, die Wahl basierend auf den spezifischen Anwendungsanforderungen zu treffen. Standard-Aluminiumnitrid bietet hohe Wärmeleitfähigkeit und mechanische Festigkeit zu relativ erschwinglichen Kosten und eignet sich für Anwendungen, die Wärmeableitung und Kosteneffizienz priorisieren. Im Gegensatz dazu zeichnet sich heißgepresstes Aluminiumnitrid durch außergewöhnliche Dichte aus; obwohl teurer, ist es die unersetzliche Wahl für Szenarien, die extreme Betriebsbedingungen und staubfreie Umgebungen erfordern – wie etwa die Front-End-Halbleiterverarbeitung und Ultrahochvakuum-Halterungen.
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