原则：把能测量的特征设计为标准几何体（平面、圆柱、孔、台阶），避免过多自由曲面作唯一基准。
公差分配：只对功能关键面（装配定位、密封面、光学基准）给出严格公差；非关键面放宽。示例建议（参考制造能力）：
关键装配孔径：±0.01 mm
一般形位（平面度/直线度）：0.01–0.05 mm（视尺寸而定）
圆柱/轴向公差（精密轴类）：±0.001–0.01 mm（若需要可达 0.001 mm）
表面粗糙度：结构件 Ra0.01 µm；光学支撑 Ra0.002 µm（若需要）
基准与夹具设计：在图纸上明确检验基准（Datum A/B/C），并设计检验/测量夹具以保证重复性
刀具与切削策略：采用硬质合金（carbide）刀具、适中切深、较高切速与较小进给以减少脆性断裂；必要时采用多步精加工（粗加工 — 半精 — 精加工）。
夹持方式：避免大面积点夹持导致局部应力集中。对薄壁或细长件使用定制软垫夹具、真空夹或柔性定位件。
温控与冷却：尽量使用少量冷却液或局部喷雾，过量冷却会导致热冲击。对于要求高表面质量的工序优先干式或微量润滑。
后处理：对易崩边的零件进行倒角/轻微磨边；对真空件进行必要清洗与烘烤
来料检验（IQC）：核对批次、尺寸大致检查（厚度/外形）、无明显裂纹或气孔（Macor 本质上近乎无孔隙，但运输中仍可发生崩角）。
清洁与烘烤（若用于 UHV）：建议在装配前进行溶剂超声清洗（若允许），然后按零件尺寸与组件复杂度做 bake-out，例如 150–200°C 持续数小时（具体温度/时间依据系统需求）。
记录：把 bake-out 温度曲线、真空残压、抽气时间等记录作为检验附件。
首选设备与用途：
三坐标测量机（CMM）：用于尺寸与几何公差测量，建议 CMM 重复性 ≤ 2–5 µm 才能稳定检出 ±0.01 mm 级差异。
光学轮廓仪 / 干涉仪：测量平面度、光学级表面及光学基准（用于极高平整度要求）。
表面轮廓仪（轮廓仪 / 距离测量）：Ra 值与微观粗糙度检测。
显微镜 / 影像测量仪：用于微孔、裂纹、崩角的目视检验和放大测量。
硬度 /声发射检测：若需评估裂纹风险，可做无损检测（NDT）。
检验流程建议：
首件检验（FAI）：交付前对第一件做完整尺寸/形位/表面检验并保存报告（含测量程序、测针/补偿数据）。
过程检验（IPQC）：关键工序后（粗/半/精）抽检关键尺寸，防止错误传递至下一工序。
最终检验（FQC）：所有公差项确认通过、表面质量核查、包装与标识检查。
缺陷：崩边 / 缺口
常见原因：夹具应力集中、刀具钝化、过深切削、固定不良。
纠正：使用柔性夹具、减小单次切深、换用锋利刀具、改进切削参数。
缺陷：微裂纹 / 断裂
常见原因：热冲击、过高的切削应力、材料内应力、运输受撞击。
纠正：优化切削速度/进给、减少震动、增加支撑、改进包装。
缺陷：几何超差（孔径/同轴度）
常见原因：刀具磨损、机床热漂移、夹具基准错误。
纠正：建立刀具寿命管理、环境温控、校对基准、增加中间测量点。
缺陷：表面粗糙/划伤
常见原因：加工振动、冷却不当、操作不慎。
纠正：优化进给/速度、改进夹持与减震、使用适当的后处理抛光。
